2025年上半年，上市银行普遍加大了对科技型企业的贷款投放力度，信贷“含科量”显著提升。 国有大行在科技金融领域发挥“头雁”作用。截至今年6月末，工商银行科技贷款余额突破6万亿元；建设银行科技贷款余额达5.15万亿元；农业银行科技贷款余额4.7万亿元，较上年末增长超20%。中国银行行长张辉在年中业绩发布会上介绍，截至6月末，中国银行科技贷款余额4.59万亿元，科技贷款占企业贷款余额已超三成；科技
视为当前用于 AI 训练与运行的最强算力半导体。 美光周三向投资者表示，已开始大规模量产自家 HBM4 芯片，这家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体企业被视作 AI 热潮的核心受益者之一。 SK 海力士曾在 10 月宣布，将于第四季度开始向客户供应 HBM4，并在 2026 年全面放量销售。 三星称，此次突破得益于其凭借更先进的 DRAM 工艺与4 纳米逻辑工艺实现了稳定良率（芯片生产线产出
量也可以相互佐证，市场此前预测的增产正在逐步兑现，但印度的短期需求以及产地的需求增速却没能改变目前宽松的结构。短期基本面的弱势与远期的利多预期，形成了天然的反套格局。 印尼&马来：进口买船甚至不如接仓单 从pogo价差和美豆油的角度看，油脂对原油的生柴题材交易有阶段性见顶的可能，一是pogo价差已经修复的差不多，二是美豆油在生柴上的表达已经引起了现货上的反应。而近两天连续与集中的买船也
异化信贷支持政策。 针对“不敢贷”难题，多家银行完善了尽职免责制度和评价体系。光大银行副行长刘彦介绍，该行研制了“科创力”评价体系，帮助分支行更科学地识别和评估企业的价值。 打造科技金融生态圈 随着科技金融逐步从“加分项”上升为“必选项”，银行同业鏖战科技金融之势愈发激烈。要在竞争中脱颖而出，各家银行还需要持续提升资源整合能力，满足科技型企业多层次、全生命周期的融资需求。 半年报显示，中国
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